近年，随着电子器件向高度集成化、多功能化和微型化方向发展，电子元器件的封装密度急剧增加。在这些电子产品中积累的热量如果不能及时释放到外界，会严重威胁电气元件的寿命和可靠性。因此，电子器件的热管理已成为电子器件发展的最大问题之一。近年来，具有高导热散热性能的聚合物纳米复合材料因其重量轻、易加工、耐腐蚀而引起了人们的极大兴趣。

图1. 复合材料制备方法。

近日，我校张银行博士联合韩国仁荷大学Soo-Jin Park教授在复合材料TOP期刊《Composites Part A：Applied Science and Manufacturing》发表题名为“Improved thermal conductivity and mechanical property of mercapto group-activated boron nitride/elastomer composites for thermal management”的论文。

在本研究中，在超声条件下，吸附在氮化硼（BN）表面的离子液体分子使BN容易在咪唑的辅助下剥落成少层的氮化硼纳米片（BNNSs）。进一步合成了3-巯基丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)接枝的BNNSs (S@BNNSs)，并采用简易的乳胶复合法将其共混到橡胶基体中，最终制备了一种柔性热界面材料(TIM)。本课题系统研究了复合材料的界面之间的相互作用，及其对复合材料导热和机械性能的影响。实际应用测试证明其具有良好的散热潜力。

图2. 复合材料导热性能对比。

原文链接：//www.sciencedirect.com/science/article/pii/S1359835X22000628